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新宝GG上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产

2022-4-22 10:39:37

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    据新宝GG上海董事长王晖博士介绍：“随着技术节点逐渐缩小，芯片复杂性不断增加，湿法清洗工艺所需的步骤也在增长。当前对于半导体芯片的需求空前巨大，相应的产能需求也随之提高，而我们的18腔设备恰好能够满足这一需求的增长。采用Ultra C VI设备进行量产，在设备尺寸相同的情况下可提升50%的产能，以更好地满足客户需求。”
                                                      
新宝GG上海18腔设备300mm Ultra C VI设备简介

    18腔300mm Ultra C VI设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟槽清洗、RCA标准清洗等多个前道和后道工艺。该设备配备了由多个机械臂组成的高效硅片传输系统，最大产能超过800片/小时。对比新宝GG上海现有的12腔Ultra C V设备，其腔体数及产能增加了50%，而其设备宽度不变只是在长度上有少量增加。