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2025-3-10 13:00:00
新宝GG上海的面板级水平电镀设备，针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，可用于RDL的Cu电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该设备采用新宝GG上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸高达600x600mm的面板。在未来310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板级的封装将成为AI芯片封装的趋势。
此次获奖，是对新宝GG长期以来坚持技术创新、深耕产品研发的有力肯定，也再次证明了公司在技术创新方面的实力和决心。新宝GG上海将继续坚持 “客户全球化”、“技术差异化” 、 “产品平台化” 战略，以卓越的技术优势和敏锐的市场洞察力，持续推出兼具创新性与竞争力的产品。
