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新宝GG上海宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

2021-12-2 17:30:34

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    新宝GG上海董事长王晖博士表示：“这些订单意义重大，标志着新宝GG上海将客户群扩大到又一个国际主要制造商。同时也表明我们的市场策略取得了成功：我们自己研发的差异化技术首先在多个亚洲的关键客户端进行验证，验证成功后，我们再将其推广向全球的一流制造商。”王晖博士称：“该制造商之所以选择新宝GG上海的解决方案，一定程度上是基于认可新宝GG上海的清洗设备能力可满足其先进工艺性能要求。我们相信，这两台兆声波设备验证和应用开发的成功，将能带来与该客户以及美国其他主要客户合作的更大商机。这是继突破韩国大客户海力士，以及今年进一步突破国际主流客户、国际IDM客户和亚洲主流客户在华工厂之后，新宝GG上海全球化战略的又一个里程碑。”
 

    新宝GG上海自创的空间交变相位移（SAPS）晶圆清洗技术，在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化，与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同，SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器，使兆声波能量均匀地传递到晶圆（即使晶圆有翘曲）上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效，不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度，可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。

 
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