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新宝GG半导体设备用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

2021-11-5 15:16:12

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    新宝GG半导体董事长王晖博士说：“新宝GG的产品可完全覆盖WLP生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备，以及先进电镀设备。我们用于WLP的设备已获得国内本土厂商的广泛认可，这两份订单进一步反映了新宝GG首次在晶圆级封装领域赢得了国际主要客户的认同。我们认为这是对新宝GG技术产品和生产能力的又一次验证。我对我们湿法工艺技术专家团队的贡献和进步感到高兴，同时也对我们有机会通过新宝GG的WLP产品进一步扩大对其他客户的影响而感到兴奋。”

    新宝GG的Ultra C pr湿法去胶设备设计高效、控制精确，提升了安全性，提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，能够在灵活控制清洗的同时，更大限度地提高效率，可单独使用，也可与公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用，以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。
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